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专利名称：电子元件及其制备方法专利类型：发明专利发明人：高谷稔,远藤敏一申请号：CN02105629.3申请日：20020222公开号：CN1375840A公开日：20021023
摘要：本发明要提供一种电子元件及其制造方法,它的生产周期缩短,裂缝和弯曲很难发生,并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种,并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压,通过热压成型来制成层压层。
申请人：TDK株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
代理人：章社杲
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