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专利名称：防焊接高温损害的焊接结构专利类型：实用新型专利发明人：李广余,王松涛,刘洋申请号：CN2019214726.5申请日：20190904公开号：CN211019490U公开日：20200714
摘要：防焊接高温损害的焊接结构，包括基壳，所述基壳设有第一台阶面和第二台阶面，第二台阶面与第一台阶面具有高低落差，第二台阶面高于第一台阶面，第一台阶面上方设有抬高夹具，抬高夹具支撑所述PCB板，不耐高温元器件设置在第一台阶面，且不耐高温元器件的焊接引脚延伸出第二台阶面并与PCB板焊接相连，所述PCB板与第二台阶面之间设有高温胶带。
申请人：恒诺微电子(嘉兴)有限公司
地址：314000 浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
国籍：CN
代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：林燕辉
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