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专利名称：一种半导冷制热循环箱体结构专利类型：实用新型专利发明人：吴明
申请号：CN2020217131.5申请日：20200817公开号：CN212511922U公开日：20210209
摘要：本实用新型公开一种半导冷制热循环箱体结构，包括一种半导冷制热循环箱体结构，所述箱体内设置三组导流单元体，所述导流单元体内设置三条直孔；所述内盖固定在箱体前后两端，所述外盖固定在内盖外端；所述内盖与外盖相邻一侧设置分流结构。实用新型改进巧妙，端盖中设计了内盖和外盖，在内盖上具有通孔和槽口，档内盖与箱体固定之后，槽口能够起到转向的作用，加工方便，能够精确的控制尺寸，外盖开有通孔汇集分流通道以集中导流；所有管路连接简洁、快速便捷。
申请人：重庆秉穗科技有限公司,吴明
地址：400000 重庆市九龙坡区石坪桥正街116号6幢13-5
国籍：CN
代理机构：重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：吴迪
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