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专利名称：切割、研磨硅片表面清洗设备专利类型：发明专利发明人：汪贵发,蒋建松申请号：CN201110339672.1申请日：20111101公开号：CN102412173A公开日：20120411
摘要：本发明公开了一种切割、研磨硅片表面清洗的设备，包括硅片、硅片的承载体、依次清洗硅片及完成相应清洗步骤的工位，所述的工位包括设有水和鼓泡超声溢流漂洗的一工位的清洗槽、设有酸溶液和鼓泡中超声清洗的二工位的清洗槽等。本发明克服了酸与碱易产生中和反应的问题，使三工位和四工位的碱性清洗液PH值保持恒定，碱性清洗液的浓度保持稳定，碱性清洗液的去污能力持久有效。通过本发明方法清洗的切割、研磨硅片，其表面洁净度高，重复性好，色泽一致；避免产生花斑、发蓝、发黑等氧化现象，经清洗的硅片合格率高；同时，工艺规定的清洗量有效期内中途不需要添加清洗液，操作简单。
申请人：浙江光益硅业科技有限公司
地址：324200 浙江省衢州市常山县新都工业园区
国籍：CN
代理机构：杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人：江助菊
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