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专利名称：一种功能模块散热结构及机箱专利类型：实用新型专利发明人：冯亮,肖相余,余飞申请号：CN201721781741.3申请日：20171219公开号：CN2075405U公开日：20180706
摘要：本实用新型涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种功能模块散热结构及机箱，本实用新型的功能模块散热结构包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的PCB板，所述PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触，该功能模块散热结构改变了既有的电路系统结构形式，使电路系统与机箱进行有效的热量传递，达到提高散热效率、加快热量散发的目的，该散热结构稳定可靠，能保证热量快速、持续地得到散发，进而保护电路系统的正常运行，使各个功能模块、PCB电路板和电路系统持续、高效、可靠地工作，发挥良好的功能特性。
申请人：成都芯通软件有限公司
地址：610041 四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
国籍：CN
代理机构：四川力久律师事务所
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