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专利名称：外壳专利类型：实用新型专利发明人：孔凡朋
申请号：CN201821316900.7申请日：20180815公开号：CN209046939U公开日：20190628
摘要：本实用新型涉及壳体封装领域，特别涉及一种外壳，包含：下壳，用于收纳电子元件，下壳包括：底板、至少一个设置在底板上的支撑件，支撑件上开设第一凹槽；线缆固定件，与支撑件可拆卸连接，线缆固定件上开设第二凹槽；其中，第二凹槽用于在线缆固定件与支撑件连接后，与第一凹槽拼合成一让线缆走线的走线孔，且第一凹槽的槽壁和第二凹槽的槽壁与线缆紧密贴合，线缆与电子元件电性连接。由于第一凹槽的槽壁和第二凹槽的槽壁与线缆紧密贴合，从而可避免水通过走线孔进入外壳内，而且上述过程只需要增加一个线缆固定件即可实现，因此相比与航空接头而言，其造价会大大降低，进而可降低外壳所属电子设备的制造成本。
申请人：上海与德通讯技术有限公司
地址：201506 上海市金山区通业路218号3幢2层
国籍：CN
代理机构：上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：胡丽莉
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