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专利名称：印制电路板电镀挂板结构专利类型：实用新型专利发明人：李涛,吴少晖
申请号：CN2012202687.2申请日：20120607公开号：CN2023877U公开日：20130102
摘要：本实用新型涉及印制电路板电镀挂板结构，其包括挂板架、二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。通过在挂板架两侧采用与电路板长度相同的、导电的不锈钢电镀边条，从而保护电路板，使电镀中的电路板都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀，有效的改善线路制作过程中由于板面铜厚不均导致的蚀刻不净、线路过宽或过细等缺陷。
申请人：广州美维电子有限公司
地址：510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：汤喜友
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